5月7日，记者来到贵州中芯微电子科技有限公司车间内，各种加工、检测和测试先进设备有序摆放，一条条智能生产线“满载”运行。研发室内，研发人员正加快对新产品的研发，满足客户的新需求。
图为贵州中芯微电子科技有限公司一角
据贵州中芯微电子科技有限公司厂长马金国介绍，公司设备都是全新的，同比去年增加了5%左右，自动化程度都比较高，不论在产品、技术等方面，都能满足需求。
图为贵州中芯微电子科技有限公司生产的芯片
为了应对芯片制造流程繁多、技术复杂的难题，贵州中芯微电子积极探索发展之路，大量引进先进的自动化设备并增加技术研发投入。目前，整个公司的先进设备已经从最初的70余台增加到500余台件。仅2025年，研发投入预计将达到1900万余元。
图为贵州中芯微电子科技有限公司工作人员正在操作精密仪器、加工芯片
据了解，贵州中芯微电子科技有限公司由合鼎集团（深圳）有限公司与清镇市经开发展集团有限责任公司（原清镇市工业投资有限公司）共同出资成立，是一家集集成电路芯片研发设计、封装测试、智能电子产品方案主板设计、生产制造及销售于一体的高科技企业，其产品广泛应用于5G通讯、IOT物联网终端、智能家电等多个领域，产品主要销往长三角、珠三角一带。自今年一季度以来，该公司积极在技术、市场、人才等方面发力，全力跑出了生产“加速度”，实现了2025年一季度“开门红”。
图为正在加工芯片的设备
“通过增加设备、稳定员工、增加研发投入等措施，一季度我们共生产封测芯片14.4亿颗，完成产值6700万元，同比增长38%，较好实现了一季度目标。”贵州中芯微电子科技有限公司行政总监蒙宇说。（清镇融媒记者 彭克贵 陆劲松）
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